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LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232818.html2011/8/19 0:29:00

LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50

LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261498.html2012/1/8 21:46:08

LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262671.html2012/1/29 0:37:03

LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

LED芯片寿命试验

命试验结果的客观性和准确性,为了避免出现这种情况,采用大角度的封装形式,并选用无反射支架,排除反射配光作用,消除器件封装形式配光性能的影响,提高光参数测试的精确度,后续通过采

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274748.html2012/5/16 21:29:36

LED封装结构及其技术

与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

LED封装结构及其技术

反射和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

LED

值550nm。蓝光LED基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有yag的树脂薄层,约200-500nm。LED基片发出的蓝光部分被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得

  http://blog.alighting.cn/xi1225/archive/2008/10/14/702.html2008/10/14 18:03:00

LED封装工艺常见异常浅析3

题是在LED生产封装过程中一个非常普遍存在现象,相信大部分封装企业都或多或少被其所困恼。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析,供各位参考:   产生原因:1、支架碗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

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