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LED行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球LED封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导高端市场,我国LED虽起步较晚,正逐渐成为全球LED封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

中国企业与国外LED封装技术的差异

作为LED产业链中承上启下的LED封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在中低端LED器件封装领域,中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企

  https://www.alighting.cn/news/20110421/90969.htm2011/4/21 11:57:26

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

半导体照明器件发展现状及最新应用案例

由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26

色温可调LED封装与性能

本文设计的LED主要包括:封装基板、蓝光LED芯片、红光LED芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

瑞丰光电LED封装项目获500万政府补助

性新兴产业发展专项资金2014年第一批扶持计划的通知》,公司新型封装高光效LED光源器件产业化项目获得补助资金500万

  https://www.alighting.cn/news/2014811/n090964813.htm2014/8/11 11:33:10

LED封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国LED封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

2020年LED照明将继续引领光电器件市场的发展

据美国市场研究机构marketsand markets发布的研究报告《2020年全球光电器件市场预测》显示,从2015年到2020年,光电器件市场预计将以9.41%的年复合增长

  https://www.alighting.cn/news/20151016/133396.htm2015/10/16 9:38:56

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