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LED照明未来的发展趋势

随着LED照明行业的认知的加深,针对不同的应用场所,企业将人对照明的具体需求也研究得更加透彻:在照明领域中,智能化照明才会引导整个市场,这样消费者的需求才会增加。 而光效的提高

  http://blog.alighting.cn/189953/archive/2013/7/25/322079.html2013/7/25 15:54:35

LED封装企业未来两三年的发展预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,LED产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在LED封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

LED封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

灯具发展持续热 浅谈LED照明未来提升趋势

灯具行业的发展,不断的提升是必然的发展趋势,因此,在LED聚光灯具的发展也应该上升到一定的高度,下面是小编为您总结LED聚光灯具的几个发展方面: 摒弃目前LED聚光灯具仅仅是传

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/1/263418.html2012/2/1 10:01:47

发展我国LED封装业的具体建议与方案

场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35

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