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LED封装工艺流程

LED封装工艺流程介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00

大功率LED芯片粘结材料封装基板材料的研究

采用热阻测试仪,分别对采用不同粘结材料封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明,gan陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

如何给白光LED温升封装散热?

白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

发光材料制成新型交流LED产品

由中国科学院长春应用化学研究所(以下简称长春应化所)与四川新力光源股份有限公司合作完成的“余辉寿命可控稀土LED发光材料的研发及其在半导体照明中的应用”成果,日前荣获吉林省技术发

  https://www.alighting.cn/news/20161128/146379.htm2016/11/28 9:32:38

浅析:照明用LED封装

目前LED封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

LED封装工程师的个人调研总结1

本文为LED封装工程师就他的一些工作经历,所总结得来的经验,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02

陶氏电子材料推出全新LED材料产品组合

陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合,这些新材料旨在支持 LED 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58

一文带你了解LED封装基本知识

LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

2016年我国LED封装产业情况及趋势分析

LED封装行业定义如何?LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED封装封装材料有特

  https://www.alighting.cn/news/20160801/142355.htm2016/8/1 10:24:10

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