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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 LED封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
从LED芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻：rj1：从芯片到安装底板的热阻（也就是芯片的热阻）rj2：焊料的热阻rj3：铝基板的热阻rj4：导热硅胶的热阻rj5：从散热器到空气的热
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09
性。许多因素会影响热阻rc-a或rc-s,包括pcb的层数、到辅助面的过孔数、与其他器件的接近程度以及气流速率。通常rj-a会列在器件数据表中,但该数字是在特定测试 板条件下得
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
三星电子28日宣布，其高光效的中功率LED封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05
近日，鸿利光电emc3030通过美国环保署认可的第三方iesna lm-80 6000小时测试，公司现可根据需要提供lm80测试数据。lm-80为LED封装的流明维持率测试标准，
https://www.alighting.cn/news/20140930/110557.htm2014/9/30 10:05:58
LED知识之光阻剂：光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。
https://www.alighting.cn/resource/20100719/128334.htm2010/7/19 9:36:11
LED测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管LED的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
