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LED环氧树脂常见问题原因及解决方案

使用LED封装环氧树脂ab过程中发现的一些常见问题,并给与相应解决方案,以供大家参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128257.htm2010/10/27 17:47:45

大功率LED封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

smtLED封装用固晶的失效分析

固晶的粘接可靠性是制约其在smtLED(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶相关的smtLED不良现象,讨论了引发smt失效的固晶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

LED封装结构及其技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

LED封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国LED封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

大功率LED封装关键技术

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

LED封装结构形式竟然有100多种

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip LED和to

  https://www.alighting.cn/news/20151204/134814.htm2015/12/4 10:07:23

大功率照明级LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

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