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LED应用封装常见要素简析 LED应用封装技术对LED的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对LED封装常见要素进行简单介绍分析，供LED相关人员参考。 一、LED引脚成
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、LED弯脚及切脚时注意 因设计需
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作; 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
LED封装使用要素、注意事项： 一、LED引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00
4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 LED安装方法 （1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。 （2）务必不要在引
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114804.html2010/11/17 22:35:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261399.html2012/1/8 20:28:07
一、支架：1)、支架的作用：用来导电和支撑2)、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。3)、支架的种类：带杯支架做聚光型,平头支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230084.html2011/7/18 23:24:00
灯一般是指LED芯片(也指p-n结)，因为LED的心脏是一个半导体的晶片，半导体晶片由两部分组成（晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/31/288782.html2012/8/31 10:35:25
一、生产工艺 1、生产： a）清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
于物品范围停止讨论。 关建词：白光LED;光衰；晶片；固晶底胶；荧光粉；荧光胶；支架。 序言： 蓝光LED的出版，应用荧光体与蓝光LED的结合，就可随便失掉白光LED，这是事
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