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显示屏灌封——2018神灯奖申报技术

显示屏灌封,为广东和天新材料科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180110/154714.htm2018/1/10 14:41:54

石墨烯导热s803——2016神灯奖申报技术

石墨烯导热s803,为惠创科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160401/138754.htm2016/4/1 21:36:33

hm-955加成型灌封——2015神灯奖申报技术

hm-955加成型灌封,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83501.htm2015/3/17 9:57:08

多功能全自动柱塞泵灌机——2015神灯奖申报技术

多功能全自动柱塞泵灌机,为 广州大恒自动化设备有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84371.htm2015/4/10 16:29:14

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

欧司朗芯片级封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

【第9期】“免封装”实际应用效果如何?四款品牌LED器件深度评测

片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要

  https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18

斯坦利电气展出玻璃封装的紫外LED

斯坦利电气希望开拓此前无法使用LED的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外LED芯片,然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍,玻璃罩内、即紫

  https://www.alighting.cn/pingce/20101011/123240.htm2010/10/11 14:13:09

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

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