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“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班”将于南昌举办

由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办、国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开。

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102596.htm2004/8/26 0:00:00

乾照光电创业板上市 红黄光LED芯片技术领先

乾照光电从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务,目前主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100602/118391.htm2010/6/2 0:00:00

新世纪LED沙龙技术资料——无金线芯片级封装LED优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪LED沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

LED术语】倒装芯片安装(flip-chip bonding)

在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01

mini LED 芯片——2018神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini LED 芯片——2019神灯奖申报技术

mini LED 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

未来最有发展潜力的LED专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

360度解析LED倒装芯片知识

什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片LED倒装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

中国LED芯片企业 何以争上游(下)

在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后,存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的隐忧。目前,我国各级政府正在如火如荼地支持LED产业的方式,比如“城市亮化工程”、各种示

  https://www.alighting.cn/news/20100707/120778.htm2010/7/7 0:00:00

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