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高亮度LED市场规模2010年及2011年分别将为82.5亿美元、126亿美元，年增率达50%以上。主要原因为韩国、台湾、大陆LED Chip业者mocvd机台大举扩张下，将带
https://www.alighting.cn/news/20110105/93024.htm2011/1/5 10:43:01
LED封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着LED照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
覆晶产品2014年导入照明与背光产品的速度备受市场关注，LED晶片厂晶电在台湾展出的最新g9豆灯正是集晶电pec(pad extension Chip)覆晶与高压(hv le
https://www.alighting.cn/pingce/20140325/121722.htm2014/3/25 9:59:12
e technology)两大系列完整的晶粒(Chip)产品线，并发表符合各种照明需求的match LED系列产品，揭示LED照明迈向客户导向与制造服务理
https://www.alighting.cn/pingce/20130118/121980.htm2013/1/18 10:15:23
在LED封装领域，cob是Chip on board的缩写，是一种将LED芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
受到中国芯片厂于2010~2011年大举扩产影响，使得全球LED芯片厂近2年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海，而晶粒厂为突破市场困
https://www.alighting.cn/news/2013826/n397155401.htm2013/8/26 14:08:41
新世纪指出，今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年，积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高，厚度更薄及成本低等优势，将产生大量新兴的应用商机，覆晶flip Chip
https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28
LED照明时代来临，且flip Chip的LED晶片开始进入背光、照明市场，新技术带动市场需求，让LED厂看好今年的产业及公司业绩，预估今年LED产业没有淡季，在景气行情加持
https://www.alighting.cn/news/2014211/n906659842.htm2014/2/11 9:30:52
LED显示屏的供电系统简要介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20080901/128952.htm2008/9/1 0:00:00
zhaga联盟(zhaga alliance)近日正在积极修正发光二极体(LED)路灯现有规范。由于zhaga联盟于2012年3月底定的LED路灯模组book 4规范中，LED路
https://www.alighting.cn/news/2012712/n378441239.htm2012/7/12 9:26:53
