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跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 LED 以 flip Chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
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