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科锐推出新款高密度级xp-l LED 达200 lm/w光效

2014年5月23日,科锐正式宣布推出xlamp? xp-l LED,这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级LED

近日,台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

vishay新款600v和650v e系列mosfet提高可靠性并减小封装电感

vishay公司日前宣布,推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e,扩充其600v和650v

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46

科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? LED封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装LED家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

飞利浦推出高亮度、lm/w一致的luxeon k系列LED

飞利浦lumiLEDs发布一款突破性白光LED阵列产品,该产品可省去LED系统厂商冗长的LED分类程序。飞利浦lumiLEDs的免分类(freedom from binnin

  https://www.alighting.cn/pingce/20120823/122217.htm2012/8/23 11:59:55

真明丽推出照明、背光应用的emc系列LED产品

针对照明、背光市场LED应用光源,目前已经历了1st generation LED-pkg and 2nd generation LED-pkg,由于对光效、可靠性进一步的要求

  https://www.alighting.cn/pingce/20130115/121916.htm2013/1/15 9:49:46

欧司朗topLED黑色系列新增蓝、绿、橙光版本

欧司朗光电半导体的 topLED 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 LED 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/20110812/122929.htm2011/8/12 14:31:23

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