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led封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对led的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对led封装技术、荧光粉及其在led封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

大功率led封装技术发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

工程师总结:led封装调研

本ppt从led封装材料配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

白光led封装技术基础知识

一份内容不错的《白光led封装技术基础知识》,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:34:57

led封装技术全面教程

《led封装技术全面教程》主要内容:1、概述;2、led的封装方式;3、led封装工艺;4、功率型led封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41

半导体照明led封装技术可靠性

《半导体照明led封装技术可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

bridgelux募集6000万美元攻关封装技术

bridgelux新近募集6000万美元,声明将攻关关键核心技术,如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术,以继续拓展其在固态照明市场中的地位。

  https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56

关于举办2014照明材料制造技术国际学术会议通知

2014年照明材料制造技术国际学术会议(iclmmt2014)由广东光亚照明研究所和华南理工大学材料科学工程学院联合主办,美国工业技术研究中心协办,广州科奥会议服务有限公司承

  https://www.alighting.cn/news/2014827/n217965273.htm2014/8/27 10:02:26

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