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际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但led 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个led 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
明(solid-state lighting,ssl)领域之客户,将甚有助益。 8寸外延片级led硅基封装技术是采钰公司藉由近年来持续发展光学元件与模组所累积之核心技术,并结合精材科技开发之新
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230915.html2011/7/26 21:39:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
术特点和技术瓶颈。如何把组件－半成品－产品－商品整个过程，是将怎样解决如何从高质量、高亮度的大功率led芯片封装成控制好热阻与结温，在高功率中维持稳定的光输出的大功率led光源，然后
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
装工艺及物料搭配开发出低衰减白光产品，为led照明行业略尽微薄之力。下面是我司在封装过程中总结出来的五点经验，与诸位行业同仁交流，以期对白光led封装技术的提升添砖加瓦。 一
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
延片--衬底材料衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm. 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种led集成封装支架，主要用于大功率led的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一方面，功率型led的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。 二、影响取光效率的封装要素 1．散热技术 对于由pn
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
