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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

【特约】李世玮:led封装散热的迷思解析

、学习探讨的交流盛会,其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思解析》和观众进行了深入的探

  https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10

led封装散热研究

《led封装散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场,研发白光hb-led芯片的散热和封装技术,旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论设备基础,以节约能

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20

eu,dy纳米材料材料的光电特性研究

光照使材料的电流增强,说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

led封装技术[培训教程]

本文为led封装技术培训教程,总计114页,图文并茂,通俗易懂的向业者诠释了led封装技术,设计光学模拟,推荐下载学习。

  https://www.alighting.cn/2011/11/10 18:21:36

高效率led模组封装技术

本文为台湾光电半导体产业协会朱慕道先生关于《高效率led模组封装技术》的精彩演讲讲义,经过朱慕道先生的授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。此版权资料属于

  https://www.alighting.cn/2011/10/18 11:41:53

浜田直树:创新的led封装技术

《浜田直树:创新的led封装技术》:“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的led封装技术》,介绍日本towa株式会社的led封装

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58

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