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led芯片、器封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

led芯片、器封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

钰洲信产品介绍短视频

深圳钰洲信电子有限公司-产品介绍短视频

  https://www.alighting.cn/news/20200417/168247.html2020/4/17 18:24:56

雷士吴长江:反思达芬奇事,中国不缺好产品缺好品牌

对于“达芬奇事”的看法,雷士照明的董事长吴长江有自己的角度。他在接受搜狐家居记者采访时提出:“‘达芬奇’这个品牌可以运作这么多年,至少说明消费者对它的产品还是认可的。”对于吴长

  https://www.alighting.cn/news/20110722/85808.htm2011/7/22 9:44:26

封装芯片热度持续发酵 是真火还是虚火?

在无封装芯片热度不断发酵的同时,其神秘面纱也逐渐被揭开,是非好坏的评说随着认知的加深而增加,有人观望,有人探索,也有人已经行动,并对此前景表示相当看好,那么,无封装芯片究竟是何

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82503.htm2015/2/4 16:06:13

基于芯片封装的两种led分选方法

led通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 10:58:01

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

印度电子展》2010印度电子元器展》印度国际电子展》2010印度设备展

印度电子展》2010印度电子元器展》印度国际电子展》2010印度设备展》2010印度电子展》印度电子元器展》2010印度国际电子展》印度设备展》0755-25857570乔小

  http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42997.html2010/5/5 17:53:00

10亿元led芯片封装项目落户重庆石柱

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的led芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/100296.htm2011/5/27 10:36:56

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