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https://www.alighting.cn/resource/2012/6/4/17131_07.htm2012/6/4 17:13:01
主要内容包括五个关键技术和三大基础问题
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/26/15329_46.htm2012/11/26 15:03:29
微缺陷与器件可靠性的关系密切;减少外延晶片中的微缺陷密度有利于提高led器件的可靠性。通过建立从外延片晶体结构质量、芯片光电参数分布到器件可靠性的分析实验方法,为gan-led外
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125827.htm2013/3/25 10:51:55
本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国led 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上，中国led 照明产业产品线布局完善，在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59
https://www.alighting.cn/2012/2/14 15:11:31
激光加工由于具有能量集中、热影响区域小、不需接触加工工件，对工件无污染、不受电磁干扰，且激光束易于聚焦、导向、便于自动化控制等优点。 现已广泛应用于半导体、led和光伏太阳能等许多
https://www.alighting.cn/2013/1/11 17:26:28
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
与白炽灯泡相比，led灯泡可大幅降低耗电。随着价格下降及亮度提高，最近led灯泡已走进人们的日常生活。尤其是发生东日本大震灾之后，作为“节电”手段购买led灯泡的人越来越多。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127637.htm2011/5/9 21:37:11
在工艺上加速进步的步伐会引入新的影响良品率的缺陷种类，其中一些类型的缺陷并不能被光学检测手段所检测到。这些缺陷被称之为“非可见性缺陷(non visual defects，nvd)
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124129.htm2014/11/4 12:37:24
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
