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响，此工艺荧光粉的涂布量均匀性的控制有难度，导致了白光颜色的不均匀。 2.片光电参数配合：半导体工艺的特点，决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强)和电学(
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25
是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279461.html2012/6/20 23:05:41
色。 最近，欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法，一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中，led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造，一个不同点就
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279434.html2012/6/20 23:05:05
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279432.html2012/6/20 23:05:03
使成本削减75%，这是由于硅价的下降，也是由于采用更大尺寸(8英寸)的平台可以利用那些已经转移到12英寸硅片生产的废弃晶圆厂。 van den bussche继续补充道，普瑞光
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11
e anodizing of aluminum)正被有意识前沿的路灯制造企业所认识和接受。它是在铝制反光器阳极氧化过程中加入亚纳米级的细微粉末SiC或ral2o3，从而使氧化膜孔隙率下降，成
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279106.html2012/6/20 9:45:29
湾成为全球最重要的led生产基地，不论是晶圆产能或元件，都居全球第一。 市场讯息呈现出，2011年台湾led产业的总产能将再度蝉联全球最大led生产重镇，占全球的25%比重；
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279075.html2012/6/19 20:20:18
频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片2,osramosram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/18/278893.html2012/6/18 9:44:56
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275217.html2012/5/20 20:35:31
