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2014年10月28日，科锐(nasdaq: cree)宣布继续扩展其屡获殊荣的SiC 1.2kv六单元(six-pack)功率模块系列，推出新型20a全SiC模块，作为5-1
https://www.alighting.cn/news/20141028/110520.htm2014/10/28 9:27:52
科锐在继今年5月份推出全SiC 1.2kv半桥式功率模块之后，宣布推出业界首款全SiC 1.7kv功率模块，采用业界标准62mm封装，继续保持在SiC功率器件技术领域的领先地
https://www.alighting.cn/pingce/20141013/121580.htm2014/10/13 9:55:57
⑤algainn的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国cree公司是世界上唯一的碳化硅基板的algainn超高亮度led制造商，多年来生产的algainn / SiCa芯片的架构不断完善和增加亮
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
科锐（nasdaq: cree）宣布c2m系列1200v / 80m? SiC mosfet被日本sanix公司采用，应用在其新型9.9kw三相太阳能逆变器的设计之中，以用于日
https://www.alighting.cn/news/20140929/110574.htm2014/9/29 9:54:28
不畏led产业面临景气调整，隆达启动有史以来最大规模扩产行动，由于cree的中低功率订单，加上长期led照明需求，隆达明年上半年以前、将针对led磊晶圆与晶片进行扩产计划，产能增
https://www.alighting.cn/news/2014917/n704465673.htm2014/9/17 10:02:27
隆达明年上半年以前、将针对led磊晶圆与晶片进行扩产计划，产能增幅上看40～50％，2014年资本支出大幅调高50％达30亿元，已逾半个股本。
https://www.alighting.cn/news/20140917/110590.htm2014/9/17 9:53:00
用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大，半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆级封装等技
http://blog.alighting.cn/221593/archive/2014/9/15/357836.html2014/9/15 16:56:16
益。如果我们用硅二极管产业的发展的历史做蓝本,led 芯片制造业一旦进入成熟期,未来其盈利水平将向行业均值靠拢。 led封装行业未来变动较大 半导体封装技术正发生着快速变化,随着晶圆
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/15/357798.html2014/9/15 11:23:40
有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润却是最低的一环。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，每年在2
http://blog.alighting.cn/lbmcu1688/archive/2014/8/21/356520.html2014/8/21 16:01:01
7月31日，富士通半导体株式会社(fujitsu semiconductor limted)与安森美半导体(on semiconductor)宣布：双方已经达成晶圆代工服务协
https://www.alighting.cn/news/201481/n603464541.htm2014/8/1 11:41:57
