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罗姆实现业界最小的低vf SiC肖特基势垒二极管

罗姆株式会开发出实现业界最小※正向电压(vf=1.35v)的第二代SiC(silicon carbide:碳化硅)肖特基势垒二极管“scs210ag/am”(600v/10

  https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122390.htm2012/6/14 10:25:31

迪思科将激光切割技术用于高亮度led晶片

迪思科高科技把在硅晶片单片化及低介电率(low-k)膜开槽工艺中培育起来的激光切割技术经验用到了led上,在高亮度led用晶片的激光切割设备市场上获得了较高的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20120601/113445.htm2012/6/1 11:13:18

led衬底三分天下,谁将独领风骚?

今年,随着硅衬底技术的不断发展,SiC、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势,以高技术含量与低成本为噱头,展开激烈交锋。在这场技术大战中,谁会成为赢家,最终主

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

内置电源led日光灯的缺点和问题

内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍片的形式,而只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或SiC,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45

硅衬底led芯片,何时跻身主流?

如今,SiC、蓝宝石、硅这三种不同的衬底技术路线,哪种在成本和性能上更具优势?如果越来越多的公司开始量产硅衬底,是否会对SiC与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线,国

  https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09

内置电源led日光灯的缺点和问题

能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4)。 图4中空铝管的半塑半铝的led日光灯灯管   这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说,它的直

  http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24

天富热电:SiC进入量产临界点 led需求爆发提升估值

天富热电(600509)业务可分为稳定增长、扎根新疆的主营业务和技术含量高、发展空间大的投资业务。

  https://www.alighting.cn/news/20120425/113851.htm2012/4/25 10:32:24

用氧化镓制造功率元件 与SiC相比成本低且性能出色(2)

采用β-ga2o3制作基板时,可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法,这也是其特点之一,

  https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04

用氧化镓制造功率元件 与SiC相比成本低且性能出色[1]

SiC和gan相比,β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下

  https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25

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