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芯片工业结合加快

价降价空间很小,衬底资料技能现已老练,大尺度衬底led将推动led外延芯片的降价风暴。将来,蓝宝石,碳化等几种衬底在led商场构成共存的竞赛格式,在细分商场范畴上分的商

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/15/323550.html2013/8/15 14:17:28

gan led用sapphire基板介紹

則會成磊晶層彎曲或破裂,使發光二極體晶粒製程不易切割或曝光,造成產品良率下降。 目前發光二極體常用的基板有gaas基板、gap基板、藍寶石(sapphire)基板及碳化矽(si

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/27/46232.html2010/5/27 0:09:00

led芯片制造流程

后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化衬底,还有gaas、aln、zno等材料。mocvd是利用气相反应物(前驱物)及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的n

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/12/2/9371.html2008/12/2 14:14:00

叙影响led发展的必然因素

于两大元素:一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动等。目前,led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、碳化,发展到氧化锌、氮化

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33

2013年到2017年将是led照明的“黄金时代”

从蓝宝石或碳化衬底向衬底的转移,这一新的方式正受到业内许多主要制造商的支持,虽然成功程度不一。  2012年英国国际led展览会(euroled)发言人:led制造商普瑞光

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279208.html2012/6/20 11:27:11

led灯比高压钠灯更省电 更节能环保

年的时间才能消除,而led灯内使用的led芯片材料都是天然安全的蓝宝石、碳化等,led灯真正做到绿色环

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/27/283508.html2012/7/27 10:26:03

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,SiC)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led的发展历程

1907 年henry joseph round 第一次在一块碳化里观察到电致发光现象,由于其发出的黄光太暗,不适合实际应用,更难处在于碳化与电致发光不能很好的适应,研究被摒

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165437.html2011/4/14 22:03:00

led灯比高压钠灯更省电 更节能环保

片材料都是天然安全的蓝宝石、碳化等,led灯真正做到绿色环保。  所以说,led补光灯比高压钠灯更省电、更节能环保,况且,led节能灯的寿命可长达50000小时到100000小

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/5/267069.html2012/3/5 10:51:28

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