站内搜索
测设备本身将只比待测物尺寸略大一些，而此量测设备亦较容易与自动化结合。致茂电子推出一创新之量测方式，采用单晶硅太阳能板(mono-crystalline silicon sola
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/26/317989.html2013/5/26 17:42:18
备的影响有以下类型： 破坏 电压击穿半导体器件 破坏元器件金属化表层 破坏印刷电路板印刷线路或接触点 破坏三端双可控硅元件/晶闸管…… 干扰 锁死、晶闸管或三端双向可控
http://blog.alighting.cn/143340/archive/2013/5/22/317776.html2013/5/22 20:43:51
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
疑到客户肯定的蜕变。 硅衬底led技术路线也是我国目前为止唯一可以与蓝宝石led技术和碳化硅led技术“三足鼎立”的路线，拥有国际国内200多项公开或授权专利(其中中国专利授权36
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53
c12材料成分由多种合金元素组成，尤其含有大量的硅元素，导热系数仅仅96w/m.k,由于adc12硅元素含量极高，表面无法进行阳极氧化，表面处理只能喷漆，电镀等着色，散热器表面热
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/10/316890.html2013/5/10 10:12:16
7.5kg投影距离：0.87-19.15m光源类型：超高压汞灯显示芯片：3×0.74英寸多晶硅灯泡功率：200w光圈范围：f=2.0-3.17色彩数目：10.7亿色梯形校正：垂直
http://blog.alighting.cn/113384/archive/2013/5/9/316852.html2013/5/9 15:45:34
变，其中一个值得注意的例子就是cree，其将led晶片放入封装中。过去许多高功率led厂商的设计趋势是使用垂直式led，其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除，而led结构已接在另
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
用主管郭春明将对方案进行解析，欢迎参与现场听讲互动!该研讨会由大比特资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月31日在宁波举行。 近年来，硅基led技术的发展使led照明在成本得到降
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
意地在投影片中将前者大写，实际是为下文做铺垫。使“超越摩尔定律”成为可能的有好几种关键技术。在这些技术中要数硅通孔技术（tsv）是大家最熟悉的，投影片中右下角的图正诠释了这项技
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/2/316102.html2013/5/2 15:00:19
