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gan倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

于led电脉冲响应的led显示屏像素灰度校正方法

于发光二极的电脉冲响应过程,建立了一个简便计算led电脉冲响应模型。在此模型础上研究了采用脉宽调制控制led亮度时,由于led响应延迟所导致的发光强度随占空比的非线性误

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124012.htm2014/11/26 13:49:44

led背光驱动有讲究

对于讲究节能减碳的这个时代而言,发光二极(light-emitting diode,led)已经是广为使用的一种光源,因为其具有相当优良的发光效率以及精巧的组件体积,且le

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 11:43:02

如何量测发光二极led 从光度学与cie规范谈起

本文将就led的特性、旋光性相关量测单位、量测项目与cie建议测试规范做一简介。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 11:56:09

ingan_gan多量子阱蓝光发光二极老化过程中的光谱特性

分析表明在老化过程中ingan/gan 多量子阱结构蓝光发光二极量子阱内的缺陷及其束缚的载流子数量增加,形成了增强的极化电场屏蔽效应,减弱的等效极化电场导致了量子阱的能带倾斜变

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 11:48:19

si衬底gan蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

led日光灯电源设计有关发热烧mos五大关键技术点分析

本次内容主要针对内置电源调制器的高压驱动芯片。假如芯片消耗的电流为2ma,300v的电压加在芯片上面,芯片的功耗为0.6w,当然会引起芯片的发热。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:40:32

洁净室用灯具技术要求

本标准规定了电源电压不超过1000v、使用型荧光灯和led的洁净室用灯具(以下简称灯具)的技术要求。本标准适用于安装在有洁净度要求或类似场所的灯具。本标准应与gb7000.1一

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/174246_45.htm2014/11/20 17:42:46

通用型发光二极照明的模块化及实践

随着发光二极(led)照明技术的快速发展,为满足产品的更新换代和运行维护的要求,led照明模块化的概念在多年前就提出来了,但一直进展较慢。目前通用型led照明的模块化已经成

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/17/142044_96.htm2014/11/17 14:20:44

光导照明在建筑节能中的应用

文章介绍了光导的系统构成及技术特点,通过某建筑地下室坡道的光导的设置,得到了光导的照度计算和投资回报,为光导照明在建筑节能中推广应用提供了参考依据。附件为《光导照明在建筑节

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/14/172014_04.htm2014/11/14 17:20:14

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