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以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命.目前,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有:出光效率(或外量子效率),单管最大可发光通量(或最大
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53
采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
2010年中国半导体照明品牌路线发展研究报告：第一章产业发展前景——市场庞大的产业盛宴；第二章产业发展趋势——haitz定律下的产业融合；第三章产业市场格局——马太效应背后的诸
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/112257_38.htm2011/2/12 11:22:57
SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而，这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值，在电路中逐渐成为关键组件。
https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58
为了更好地推动国星半导体外延芯片项目的实施，经与国星半导体自然人股东邓锦明先生协商，公司拟以自有资金3,300万元受让邓锦明先生持有的国星半导体的部分股权。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:39:37
随着高功率led的出现，led的使用寿命及电源转换效率成为设计led照明系统时的主要考虑因素，基于飞兆半导体fan100设计出高效率、高稳定性的led照明系统，首先给出了硬件电
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126162.htm2013/1/15 14:55:16
此资料，来源三星led中国区唐国庆在贵阳某会议上的报告，分享给大家，希望对大家有所帮助。
https://www.alighting.cn/2015/1/16 13:58:52
生长在蓝宝石 /氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析 ,结果表明 ,可在这种衬底上成功地生长出 6h SiC单晶薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110726/127393.htm2011/7/26 18:35:12
为何将led应用于车前照灯? 主要因素 –减少封裝尺寸 •缩短灯具长度，增加引擎室空间 –提高造型可塑性 R
https://www.alighting.cn/resource/20081230/V711.htm2008/12/30 12:06:32
随着地球能源的不断消耗和资源的贫乏，温室效应对人类的危害，大气环境对地球的严重污染，国际上要求节能降耗的呼声越来越高。
https://www.alighting.cn/resource/2008313/V14382.htm2008/3/13 10:31:29
