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e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌科电子(apt electronic

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

一款针对移动照明领域的led灯珠pm——2018神灯奖申报技术

一款针对移动照明领域的led灯珠pm,为能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180329/155986.htm2018/3/29 10:48:56

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

无金线高功率密度集成光引擎——2016神灯奖申报技术

无金线高功率密度集成光引擎,为佛山市中昊光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160330/138629.htm2016/3/30 17:42:05

城市之光——2016神灯奖申报设计类

城市之光,为夏克2016神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138918.htm2016/4/7 13:17:07

能量立方——2018神灯奖申报设计类

能量立方,为南京工业大学-王2018神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180321/155799.htm2018/3/21 14:29:58

元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片组

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光led新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

隆达电子发表光机整合cob产品 ”core”

隆达电子将发表光机整合cob – ”core”,以随插即用的设计概念,将机构整合于cob集成式封装内,并可多颗串接,大幅降低组装成本。隆达之core新产品将于六月九日起一连四天的「

  https://www.alighting.cn/pingce/20130603/121799.htm2013/6/3 16:25:46

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

能光电4-led流水式闪光灯,让魅蓝e2不发声也能说话

4月26日,魅蓝 e2 在北京正式发布,八核 p20 处理器、5.5 英寸全高清屏、金属一体化机身、全新 4-led 流水式闪光灯设计……,魅蓝 e2 新品手机、魅蓝 e2 变形金

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150457.htm2017/5/2 12:03:29

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