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近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
led垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光led技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
2013年10月29日，lureon rep矩形模组是锐高最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观，可提供均衡的无眩
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121655.htm2013/11/12 12:00:45
德力普光电推出的无频闪面板灯驱动在隔离电源的基础上后面加一级dc to dc电路，能够完全消除交流纹波的影响。电性参数也能完全达到认证标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121656.htm2013/11/12 11:51:02
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装led 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
m。发光面直径扩大到65mm，使光强降低，从而减少筒灯的眩
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121652.htm2013/11/4 11:52:54
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
恩智浦在香港灯饰展上展示了一项突破性的解决方案，可以改善led光线质量，使其具有白炽灯灯光的温暖。led灯通过该解决方案能够最大限度模仿传统白炽灯在变暗时，能够产生的更温暖舒适的白
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121673.htm2013/10/29 15:08:48
