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小功率led驱动器向非隔离方向发展成趋势

从2012年和2014年的10月1日起,将分别禁止销售和进口100w和60w及以上普通照明白炽灯的政策。再加上根据ims research在2012年4月发布的报告,全球led灯泡平均售

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/114450_31.htm2013/11/21 11:44:50

功率led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

如何有效地提高功率led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

超薄设计是动因-边缘发光led背照灯配备日渐增多的液晶电视

以2009年韩国三星电子的边缘发光led背照灯液晶电视的问世为契机,led的采用原因从原来的“重视高画质”转向了运用超薄优势的“重视设计性”。

  https://www.alighting.cn/resource/20100427/128399.htm2010/4/27 0:00:00

浅谈工厂用隔爆照明灯具的原理和设计

隔爆灯具主要用于工厂、矿井等地,对于隔爆灯具,隔爆外壳是这类隔爆防爆电气设备的关键部件。该文简要介绍了隔爆灯具防爆原理,并对隔爆灯具在设计中对隔爆外壳的要求作了探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110908/127178.htm2011/9/8 10:48:17

功率led芯片热超声倒装技术

结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

功率led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率led封装材料的研究现状,通过对现有功率led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

led日光灯|荧光灯led (led light bar)

旨在取代荧光灯的直线形led照明器具。许多新涉足led照明市场的企业都上市了荧光灯产品。荧光灯led照明器具依其安装方法可分为3种,分别为(1)卸下原有的镇流器及逆变器,置换

  https://www.alighting.cn/resource/20130201/126067.htm2013/2/1 16:50:46

led灯泡—安规和erp要求介绍

重点详细讲解en 62471、en 62031、en 61347、iec 62560、erp等最新安规要求。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/30/135250_46.htm2012/3/30 13:52:50

新一代照明变化趋势(一):白色led的高效率和长寿命

光效率的提高速度来看,将会在近几年内超过200lm/w。虽然灯泡色led在发光效率方面逊色于普通的白色led,但目前已经达到9

  https://www.alighting.cn/resource/20101119/128778.htm2010/11/19 0:00:00

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