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远程荧光粉应用于大功率led灯具的特点与优势

荧光粉远离led芯片的设计,使led芯片和荧光粉两个热源有效分离,避免了热叠加,改善了led元和荧光粉的散热环境,从而降低led灯具各部件(主要是led芯片和荧光粉)的工作温

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125960.htm2013/3/5 11:03:16

smd贴片型led的封装

一份出自武汉职业技术学院的,关于smd贴片型led的封装的技术资料,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39

关于led路灯光衰问题的探讨

led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。led路灯严重光衰,导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。至于“led路灯严重光衰”就需要从led散热技

  https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:13:49

探究矽衬底gan基led技术与前景

目前市场上led用到的衬底材料有蓝宝石、碳化矽sic、矽si、氧化锌 zno、 以及氮化镓gan,中国市场上99%的衬底材料是蓝宝石,而就全球范围来看,蓝宝石衬底的led市场份额也

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 14:09:56

外延生长|磊(epitaxial growth)

在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累结晶层的vpe(气相生长)法、以及与溶液相互接触以生长结晶相的l

  https://www.alighting.cn/resource/20130201/126068.htm2013/2/1 16:14:51

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

不同衬底生长zno薄膜的结构与发光特性研究

质量优于在si衬底上的薄膜样品.然而,由原子力显微镜观测发现在al2o3衬底上的薄膜粒呈不规则形状,且有孔洞,致密性较差;而在si衬底上的zno薄膜表面呈较规则的三维柱,致密性

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126126.htm2013/1/23 13:45:44

中国与国外led封装技术的差异

随着中国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,中国的led优秀封装企业已能满足其需求,先

  https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30

led芯片在背光及显示应用

在led与显示的创新应用分会上,来自元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《led芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

led蓝宝石衬底与芯片背部减薄制程技术

蓝宝石衬底虽然受到来自si与gan衬底的挑战,但是考虑到成本与良率,蓝宝石在近两年内仍然具有优势,可以预见接下来蓝宝石衬底的发展方向是大尺寸与图案化(pss)。由于蓝宝石硬度仅次于

  https://www.alighting.cn/resource/20121018/126325.htm2012/10/18 10:48:12

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