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【第12期】7款品牌cob产品深度评测

cob 封装早在诞生之初,就被业界普遍看好。而如今据称已实现革命性进步,突破了各项技术瓶颈,并且在商业照明中获得了一席之地。那么,实际上cob 封装光源的光效、光衰、散热和可靠性

  https://www.alighting.cn/pingce/20141024/123417.htm2014/10/24 15:19:37

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,led业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

首尔半导体封装产品光效突破180lm/w,成本下降50%

首尔半导体7月22日表示,将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49

opto diode发布具有日光滤光镜的表面封装二极管

opto diode,itw光电集团成员itw的一个部门,发布了具有日光滤光镜的表明封装光电二极管odd-900-001。它的特征为高敏感度范围为:730 nm 至1100 n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120914/123064.htm2012/9/14 10:23:19

晶科电子广州国际照明展e-star新品发布

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

恒日光电突破cob封装暖白效率不彰问题

台湾led cob封装商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37

日本信越化学开发出高亮度低透气性led封装材料

日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料,开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时,还将透气性降到了甲基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

smd与cob大比拼:哪一款更适合你

随着封装技术逐渐成熟,封装领域的技术个性步伐也逐步放缓,封装技术的核心也逐渐由技术的突破转移到封装产品性能的稳定与可靠上来。就目前市场应用而言,emc封装因成本问题还无法大规模普

  https://www.alighting.cn/pingce/20170330/149407.htm2017/3/30 16:00:18

欧司朗等巨头联合研发新型led汽车照明大灯 秒杀“灯

灯可变的照明模式也增加了不少。最关键是,独立控制led单元可以选择永久性的关闭,这可比奥迪通过遮挡实现要高明多

  https://www.alighting.cn/pingce/20160316/138049.htm2016/3/16 14:04:40

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