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无金线封装技术，为晶科电子（广州）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35
ekp电容器，为智新电子（厦门）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84367.htm2015/4/10 16:27:04
mef电容器，为智新电子（厦门）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84368.htm2015/4/10 16:27:10
erc电容器，为智新电子（厦门）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84369.htm2015/4/10 16:27:16
cob+ 模组器件，为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12
多功能散热模组，为广州智择电子科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160406/138875.htm2016/4/6 16:54:04
像素灯，为爱博特电子（宁波）有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139168.htm2016/4/11 16:58:12
鱼跃灯，为爱博特电子（宁波）有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139169.htm2016/4/11 16:58:28
投光灯，为爱博特电子（宁波）有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139170.htm2016/4/11 16:58:34
光脉smd 3030，为深圳光脉电子有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56
