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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

led封装技术及荧光在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

强制性产品认证实施规则照明电器——2014

本规则适用于电源电压高于36v和不超过1000v的嵌入式灯具、固定式通用灯具、可移式通用灯具;电源电压不超过1000v的荧光灯用镇流器、放电灯(荧光灯除外)用镇流器、荧光灯用交

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/29/102439_74.htm2014/7/29 10:24:39

隧道照明中电磁感应无极灯应用可行性探讨

明有至关重要的作用。本文结合无极荧光灯的特点探讨无极荧光灯在隧道照明中应用的前景。附件为《隧道照明中电磁感应无极灯应用可行性探讨》,欢迎大家下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/114549_79.htm2014/7/18 11:45:49

普通照明用双端荧光灯能效限定值及能效等级

与gb 19043-2003相比,除编辑性修改外主要技术变化如下:——调整了标准范围;——删除了双端荧光灯目标能效限定值技术要求;——提高了双端荧光灯各能效等级的初始光效值;—

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/18/113713_69.htm2014/7/18 11:37:13

白?光?l?e?d?荧?光??的?性?能?与?应?用

发光的过程概况地说就是吸收能量和放出能量的过程,当物质收到诸如光照、外加电场或电子束轰击等作用后,吸收外界能量,外层电子处于激发态,它在跃迁回到基态的过程中,吸收的能量会通过光或热

  https://www.alighting.cn/2014/7/17 11:07:20

eu3+荧光的制备和发光性能

结果表明,采用高温固相法在650~700℃能合成纯度较高、结晶度好的ca2li2biv3o12∶eu3+荧光,合成样品激发带覆盖200~400nm,发射光谱的线状发射峰可归属

  https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:49:56

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

pr3+荧光的发光性质

采用高温固相法成功制备出荧光ca4lanbmo4o20∶pr3+,通过x射线衍射分析了样品的结构,其结构与camoo4结构相似。  

  https://www.alighting.cn/2014/7/10 10:00:15

led 调光技术指南

对于led 光源来说,调光也是比其他荧光灯、节能灯、高压钠灯等更容易实现,所以更应该在各种类型的led 灯具中加上调光的功能。

  https://www.alighting.cn/resource/20140703/124471.htm2014/7/3 10:09:03

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