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功率因子：电路中的功率与电流、电压均方根的乘积之比。* d- f" ?1 @* r4 n; i$ p对于正弦波来说，功率因子等于电压、电流位相差的余弦。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261907.html2012/1/8 22:44:51
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263204.html2012/1/29 23:39:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267946.html2012/3/15 21:06:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271566.html2012/4/10 22:59:08
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275187.html2012/5/20 20:32:47
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101105/94111.htm2010/11/5 11:16:59
2010年3月18日，高功率LED市场与应用研讨会在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重举行，本次研讨会由LEDinside主办，旭明光电股份有限公司合办及深圳市格益德实业有限公司协办。研
https://www.alighting.cn/news/20100322/104733.htm2010/3/22 0:00:00
来自新世纪LED有奖征稿活动，论坛网友投的一份关于《LED在普通照明中的应用前景》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125747.htm2013/4/10 13:20:01
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展cob 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达100
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/n254747379.htm2012/12/26 15:53:03
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
