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浩然科技:量产采用cree mt-g芯片LED

浩然科技股份有限公司(alt)——台湾领先的高功率LED明产品制造商,近日宣布其在5月份与美国cree公司达成协议,将cree公司最新mt-g型LED芯片优先保留给浩然科技,

  https://www.alighting.cn/news/20110801/115626.htm2011/8/1 9:49:10

下游需求强势拉动 LED芯片厂商动作频频

LED明产业的不断发展,LED芯片行业迅猛突破。2014年,受下游明市场旺盛的需求拉动,LED上游芯片行业快速增长,多家LED芯片企业都在战略布局。

  https://www.alighting.cn/news/2014513/n524862209.htm2014/5/13 9:29:52

中部LED光电中心”落户郑州

立中国中部,得世界中心。借LED在全球热力发展态势,以及政府“低碳节能”政策导向,LED以及相关产业链迸发无限商机,以及郑州得天独厚的交通优势,“中部LED光电中心”将落户郑州。

  https://www.alighting.cn/news/2010825/V24931.htm2010/8/25 17:45:04

世界七大LED芯片制造商技术优势

全球七大LED芯片厂商2008-2009年盘点以及发展趋势分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091116/V21706.htm2009/11/16 15:32:01

台湾旭明光电已向美国那斯达克申请挂牌上市

台湾旭明光电公司(semiLEDs)已向美国证券管理委员会(sec)提出在那斯达克(nasdaq)全球市场挂牌上市计划,申请代号为「LEDs」。旭明光电发行的股票预估可筹得1

  https://www.alighting.cn/news/20100809/116253.htm2010/8/9 0:00:00

聚灿光电公布前三季业绩预告,扭亏为盈

昨(15)日,聚灿光电披露了2019年前三季业绩预计扭亏为盈的公告。公告显示,聚灿光电预计前三季实现归属于上市公司股东的净利润为1,277万元-1,777万元,而去年同期亏损

  https://www.alighting.cn/news/20191016/164487.htm2019/10/16 10:36:44

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

芯片混合集成瓦级LED封装结构(图)

芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

LED驱动器与功率芯片发展趋势

2010年,中国LED驱动芯片市场总规模达到13.4亿元,同比增长35.5%。2007-2010年,中国LED驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%,在经济危机中实现逆市高速增

  https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57

LED芯片在背光及显示应用

LED与显示的创新应用分会上,来自晶元电子市场行销中心的陈守龙副处长为我们讲述了《LED芯片在背光及显示应用》,详细内容见附件,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/153236_99.htm2012/11/2 15:32:36

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