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衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
片，因此会产生夹痕（在目检必须挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相曝光、显影等，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。 芯片在前段工艺中，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
险丝 这两种保险丝都由感应电路中过电流产生的热量来实现保护功能，普通保险丝由熔化来中断电流，而ptc则通过将低阻转变为高阻来限制电流。在选择过流保护器件时，通常考虑以下4个因
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种，正向光阻(positive photoresist)和负
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
热的关系。透过对大功率led热的产生、热阻、结温概念的理解和理论公式的推导及热阻测量，我们可以研究大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在led产品的发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。 倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
v，如果led珠宝灯的供电电压是9v， 则没有办法再加电阻了。如果其它组led珠宝灯有坏的话， 就会造成这一组led软光条的电流加大而烧坏led。 但是如果加了led限流电
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120504.html2010/12/13 22:37:00
单灯在路面上的照度分布应为一矩形。 5.4.10led热阻应≤12℃/w。 5.5安全要求 led路灯应符合gb7000.5的要求，普通照明用led模组应符合ie
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
