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鸿利智汇:取得发明专利证书

:一种摩托车led前照灯、一种多基色组合的COB及其制作方法、一种led及其封装方

  https://www.alighting.cn/news/20161028/145591.htm2016/10/28 10:15:26

飞利浦照明接地气 强化第二故乡市场布局

学优化的天棚灯电源等产品,采用nfc(近场通讯)方式编程的ip67户外调光外电源,以及据有行业领先的颜色一致性的“福星”系列COB模组等产

  https://www.alighting.cn/news/20161230/147244.htm2016/12/30 12:02:09

通用vs特种,不断精准的光色细分更是未来

在此前举行的发布会上, luminus(朗明纳斯)中国区市场总监朱明坚定的说,光源就要精准细分到每一“k”。当市场逐渐升级,曾经的蓝海早已变成红海。竞争日益激烈的COB市场,因

  https://www.alighting.cn/news/20170509/150575.htm2017/5/9 17:52:53

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led行业热点技术分析

、芯片、封装产品,且成功出货,并可有效降低单一照明成品的成本达2~5成,也带动这波emc在下半年可望一跃成为大陆照明厂的主流技术。倒装技术倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

了解一些大功率led芯片制造的东西

积不解决这个问题,散热问题,不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。②硅底板倒装法。共晶焊料,首先,准备一个大的led面板灯芯片,并准备一个合适的尺寸,在硅衬底和硅衬底,使用金的共晶

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

周智明推荐江西晶瑞光电参与2015阿拉丁神灯奖评选

品,采用了全球领先的硅基垂直结构led芯片和倒装led芯片,结合公司先进的封装技术,严格执行欧美国家老化测试标准,具有高亮度、高可靠性、低热阻、耐大电流等优点,适用于路灯、隧道灯

  http://blog.alighting.cn/zhouzhiming/archive/2015/1/21/364866.html2015/1/21 14:21:44

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

光损耗、芯片特性大幅度改善,发光效率达100流明/瓦(100 ma,610 nm),外量子效率更达到55%(650 nm),而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉,改善了散热特

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

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