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用反光杯的形式来满足配光要求，当然，使用led点光源混光后再通过反光杯实现是一种方式，但是使用COB封装形式再通过反光杯，这样的效率更高，避免了点光源需要混光而引起的光损失。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/12/272036.html2012/4/12 11:20:51
术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
碍，带来led照明灯具成本和重量的有效降低，大幅降低了对散热系统的设计要求。 4、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化，COB封装的球泡灯已经占
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270835.html2012/4/9 11:36:19
入led行业，球泡灯就从COB着手，虽然受限于技术原因当时价格较贵，但如今COB的价格逐年下降,同时COB可以解决多颗led一致性的问题，免去了多颗led需要混光后形成面光源的光通量损
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270834.html2012/4/9 11:35:17
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级COB封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之COB集成式封装产品，适合60瓦白炽灯取代灯泡之应
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
