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鸿利光电:面对csp 封装如何革命?

雷利宁表示,“它适合更大的电流、体积小,实现了更高的流明密度;省略了打线的制程,产品的可靠性提升;高封装密度、高生产效率;最好的一点是应用比较灵活,可以自由地进行组合。”

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130165.htm2015/6/16 9:39:31

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

美国首秀 晶台股份将亮相2015美国视听展

作为国内led显示屏封装的领军者,晶台股份也将在本届展会上向全球led显示屏制造商和终端应用客户展示和公布户内外一系列最新的高技术产品,旨在帮助led显示屏企业解决当下封装

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130161.htm2015/6/16 9:23:29

博睿光电:以持续创新契合未来led封装发展新趋势

梁超表示,对于led行业来讲,产品走入千家万户,价格一定是非常关键的因素,我们作为行业的一份子,通过低成本技术把价格往下做,其实最终也是推进这个产业更好地普及,当然我们绝不会单纯为

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130150.htm2015/6/15 15:15:59

晶科电子宋东:品质突破下的稳定性及寿命提升

“晶科代名词是倒装无金线封装”,简单一句话,足以概括晶科电子在倒装无金线封装领域的突出优势。在近日举办的广州国际照明展中,晶科电子展示的倒装无金线封装系列产品大获好评更是对此的印

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130141.htm2015/6/15 11:22:38

ega第7回合谈判有助于台湾led照明出口

台湾将派团出席6月15至19日在瑞士日内瓦wto总部召开的wto环境商品协定(ega)第7回合谈判,将力争led照明及自行车等纳入关税清单,将有助于相关产品出口。

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130139.htm2015/6/15 10:25:29

德豪润达拟募资45亿 投资led芯片项目

0亿元用于led倒装芯片项目,投资15亿元用于led芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资

  https://www.alighting.cn/news/20150615/130138.htm2015/6/15 10:21:57

士兰微led业务保持高增长 多种技术储备布局未来

士兰微公司led业务主要包括led芯片和led封装器件。芯片方面,公司拥有mocvd设备20台,生产的外延片全部自用,同时公司会根据生产需要外购一部分外延片。公司芯片客户以le

  https://www.alighting.cn/news/20150612/130106.htm2015/6/12 9:51:06

探索照明新未来 2015阿拉丁照明论坛顺利闭幕

望;以led应用、芯片封装、驱动控制、新材料技术等为主题的四大技术峰会…

  https://www.alighting.cn/news/20150612/130099.htm2015/6/12 0:34:18

从光亚展看led照明行业发展趋势

2015年6月9日-12日,第20届广州国际照明展览会(下称“光亚展”)在广州举行,作为全球最大照明和led年度盛会,本次光亚展都表现出了led照明行业的哪些发展趋势呢?一起来看看

  https://www.alighting.cn/news/20150611/130077.htm2015/6/11 9:54:41

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