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典型的pm-oled由玻璃基板、ito(铟锡氧化物)阳极(anode)、有机发光层(emitting material layer)与阴极(cathode)等所组成，其中，薄而透
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124331.htm2014/8/22 9:32:24
led路灯光衰的关键问题在于温度，偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
文章以200 w led路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
将oled材料以高温蒸镀于玻璃基板时需使用金属制光罩，而athene借由在光罩材料上使用了镍和铁，成功研发出即便温度超过100度也不会变形的改良版光罩产品，借此也可让oled面
https://www.alighting.cn/news/2014923/n906665874.htm2014/9/23 9:48:16
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。 smt 混装焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊
https://www.alighting.cn/resource/20110524/127559.htm2011/5/24 16:30:12
n)led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分别开始供应8寸和12寸蓝宝石晶圆，显见未来两年led晶片产出量将以类似摩尔定律(moore’s law)的成长速
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02
led晶粒缺货持续延烧，除原本金属有机物化学气相沉积(mocvd)机台大缺之外，业界又掀起三缺之说，包括蓝宝石基板、化学源以及人才通通都缺，同时，在终端市场包括tv与监视器的le
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127996.htm2010/7/12 16:35:00
