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鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
近日，四川省发展改革委以川发改投资[2009]387号文安排下达了绵阳市四川九洲光电科技有限公司led大功率封装及半导体照明产业化项目2009年第三批扩大内需中央预算内资金100
https://www.alighting.cn/news/20090511/118568.htm2009/5/11 0:00:00
为了提升led于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线led封装模型。以实际led晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
受益于下游应用市场的急速扩张，led产业从今年第二季度开始逐渐回暖，来自于照明应用，以及手机、平板电脑、大尺寸电视等背光市场的强劲需求，推动了led封装行业在生产规模和制造工
https://www.alighting.cn/news/20130904/88212.htm2013/9/4 9:41:04
腾达集团新投资的光电新材料项目的投产将填补我国高品质光电新材料在该领域的空白，对民族工业的科技创新与发展具有重要意义，同时也是以拉动内需为主要目标的工业投资项目。该项目是采用自
https://www.alighting.cn/news/2012727/n949941766.htm2012/7/27 11:50:43
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
本文继续分享led封装工程师的个人调研总结，有兴趣的记得详细看噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
