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“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

北方微电子:推进led设备国产化 打破外企垄断局面

led设备企业面临着怎样的发展机遇与挑战?led刻蚀设备市场现状与未来发展趋势又是怎样……这些都引起了行业人士的广泛关注。为此,新世纪led网记者特邀北方微电子公司市场营销总监纪

  https://www.alighting.cn/news/20110930/85671.htm2011/9/30 15:25:48

【alls视频】范广涵:led外延工艺及设备新发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06

【alls视频】刘利坚:大规模led芯片量产工艺设备的发展与挑战

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47

预测: led照明普及尚需封装led每流明成本降10倍

近日,市场研究机构yole développement发布了题为“led产业现状”的最新报告,报告预测封装led每流明的成本尚需降低10倍才能才能促使led照明的大规模普及。

  https://www.alighting.cn/news/2012811/n408442138.htm2012/8/11 22:53:22

封装厂抢食下游照明 寻利润增长还是自乱阵脚?

或许是看中前景广阔的led照明市场,封装厂进军下游照明应用俨然已经成为一种“潮流”。开拓新的利润增长点无可厚非,但与下游客户抢市场的潜在风险显然不能忽略。

  https://www.alighting.cn/news/2014327/n340961095.htm2014/3/27 9:37:58

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

led挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

天电光电张月强:emc封装将在应用上更进一步

封装行业企业的成长路线和竞争格局更具代表性。受此前led照明市场高涨的驱动,国内led封装行业掀起了一轮扩产潮,规模化成led封装企业追求的方向。然而随着产能的不断释放,led封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141932.htm2016/7/15 10:18:15

dow corning led封装新型硅封胶

艺(压缩成型)和点胶工艺的led封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

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