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led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

固一颗大功率蓝光、**率黄光以及小功率红光,三颗晶片分别采用三条电流回路,再在其表面封装荧光,蓝光晶片激发荧光产生色温在6000k左右的正白光,通过控制黄光晶片的电流从而实现白

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

荧光粉在芯片使用中的作用

时,易发生温度猝灭和老化,使发光效率降低。此外,高温下灌封和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上,折射率大于或等于1.85,而硅折射率一般在1.5左右。由

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00

smt贴片led专用红的保存与使用

smt贴片型led专用红的保存与使用方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20101118/128224.htm2010/11/18 10:37:11

供应天豪双液点机/电子灌封设备/双组份混合点

ab灌机 双液打机 双组份打机 ab点机 自动配比混合 天豪双液点机/电子灌封设备/双组份混合点机 /ab点机/户外led显示屏灌机/继电器灌机/模块电源灌

  http://blog.alighting.cn/thdj2000/archive/2010/11/18/114940.html2010/11/18 9:36:00

led结温产生的根本原因及处理对策

良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及导电银等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

电源寿命问题的解决

大功率的led灯具寿命瓶颈就是电源,现有的电源一般采用灌注导热导热及防水。因为导热的导热能力差,使电子元件产生的热量无法及时完全导出。通过测试,一般电源的表面温度为40摄氏

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114825.html2010/11/17 23:03:00

大功率电源故障解决方案

已。特别是路灯增加了防水的需要!通过测试,在路灯电源中,因为灌,使里面的热不能及时导出而散发。使得150w的电源里面温度为80℃,而300w的电源里面温度为100.5℃。这还是没

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114821.html2010/11/17 23:01:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

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