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目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
12月3日，广州设计周最重磅的核心活动——国际设计论坛(idf)2016年度大会携手战略合作伙伴三雄极光照明再度启程。作为设计届中外知名高手云集之地，本年度idf大会邀请了来自中
https://www.alighting.cn/news/20161207/146633.htm2016/12/7 10:26:21
要推动力。我国led照明产品出口呈现出海外市场遍地开花，出口区域结构更趋均
https://www.alighting.cn/news/20161206/146589.htm2016/12/6 10:11:13
台系led芯片大厂晶电继今年第三季毛利率转正、本业获利改善、转亏为盈，预期第四季虽然背光步入淡季，但因四元led出货动能仍在、且机台与产品结构持续调整，推估单季营收波动有限、并
https://www.alighting.cn/news/20161206/146587.htm2016/12/6 10:03:37
达电子(lextar)2016年11月份营收为新台币11.4 亿元，较10月份约略持平。隆达指出，现阶段led背光市场虽进入第四季的传统淡季，但因整体需求较预期为佳而仍有支撑。le
https://www.alighting.cn/news/20161206/146586.htm2016/12/6 10:02:04
据外媒12月2日报道，奔驰公司发布先进的数字前大灯技术，计划在未来新车型上运用。数字前大灯能够将包括斑马线、停车标志以及指路牌在内的发光标识投射在路面上。
https://www.alighting.cn/pingce/20161206/146573.htm2016/12/6 9:28:10
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品，曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注，最近我们拿到20个该型号样品，为一探究竟，我们将样品纳入这一期的测
https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35
记者从外媒近日报道中了解到，市场调研公司research and markets发布了关于2015年到2020年土耳其led市场的促进因素、机会、趋势和预测报告，从2016
https://www.alighting.cn/news/20161130/146463.htm2016/11/30 11:47:34
