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结温看上去是一个温度测量问题，可是要测量的结温在led的内部，总不能拿一个温度计或热电偶放进pn结来测量它的温度。当然它的外壳温度还是可以用热电偶测量的，然后根据给出的热阻rjc（
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143432.html2011/3/17 21:55:00
点要求：一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261337.html2012/1/8 20:19:24
强了ain和环氧树脂的界面粘结性能，减小了界面间的热阻，从而有利于体系导热性能的提高。当ain粒径为5．3微米含量为67v01％时，ain／ep导热复合材料的热导率为14w／(m?k)。
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/10/314037.html2013/4/10 11:24:37
械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术（smt）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
当下大部分led灯均使用的铝基板，铝基板在焊接面和散热面之间为了解决电路和散热体的绝缘、耐压，在他们之间加了一层绝缘的环氧树脂，虽然解决了电气性能上的问题，但是直接导致了热阻增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31
月就光衰百分之几十。于是各个厂家又在绞尽脑汁，千方百计想办法，怎样才能减少led光源到led热沉、到安装印刷铝基板、到散热器之间的热阻。 于是，别无他法，只有用低热阻的导热胶填
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/140890.html2011/3/14 9:41:00
线）更高，因为导热截面积大大增加，但是界面间的热阻等问题也必须得到解决。因此led灯散热基板应运而生，通俗的说，要想快速的降低一个体积与表面积都很小的高温物体的温度，就必须有一个媒
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/1/3/346872.html2014/1/3 18:01:43
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
量必须通过整个结构才能在热沉上消散；led器件的散热途径主要是热传导和热对流；sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
