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错密度，改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化硅)沉积一层gan，再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层，然后利用光刻和刻蚀技术，形成gan视窗和掩膜层
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
力小幅度增加，但当固化温度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。因此在生产中，应首先用不放元件的pcb光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
片（heatsink）表面，接着再用渖接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利用冷却风扇强制空冷的散热片上，根据德国osram optosemiconductorsgmb实验结果证实，上述结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
培的保险丝已可采用0603封装，2安培的则采用0402封装，目前正在开发1206封装，并致力于增加电流承载能力。 过压保护 任何电子设备均可能出现瞬态电压。现在已开发出几
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
子材料容易重结晶或与发光层物质形成电荷转移络合物和激发态聚集导致性能下降，而聚合物则能克服上述缺点，因此，人们逐渐把注意力转到聚合物上。 1990年，英国剑桥大学的friend
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
光取出 光是如何被束缚的，如何将它从led中取出？研究这些是有好处的。计算和模拟表明在gan外延层和蓝宝石衬底中存在水平束缚态，并且在led发生端表面加入一个有规律的多孔光栅结
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
价电子的能量，复合时电子回到低能量态，多余的能量以光子的形式放出。发出光子的波长与能量差eg相关。可见，发光区主要在pn结附近，发光是由于电子与空穴复合释放能量的结果。一只半导体二
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
路不能太复杂体积不能太大， 成本要低。这些要求都是互相矛盾，互相制约的，实现起来很困难。 首先应该确定选用哪种保护电路和保护器件。 1、我们可以选择使用瞬态电压抑制二极管（简
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120410.html2010/12/13 14:43:00
关设计准则对散热器齿厚、 齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。 3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚，如果齿间
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120402.html2010/12/13 14:38:00
已越来越模糊，各企业led产品线越拉越长。虽然技术水平与前几年相比led产品技术水平已经有了很大的提高，但是大部分企业以价格？琢焓谐。？次？？瞬？返闹柿浚？驳贾铝瞬？防？舐手鸾ハ陆
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00
