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一直以来，作为技术和资金双密度领域，Led芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20151028/133700.htm2015/10/28 9:38:42
美国Led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xLamp xhp50.2 Led，相对第一代xLamp xhp50 Led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% Lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
csp的全称是chip scaLe package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与Led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于Led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
夏普（sharp）正在利用其小效率和寿命长的白光Led芯片和三原色（rgB）Led芯片扩大Led的投资组合，对于众多应用领域来说，可应用于灯具、背光和装饰照明。
https://www.alighting.cn/news/20090420/120822.htm2009/4/20 0:00:00
集邦咨询Led研究中心(Ledinside)数据显示，2016年中国Led芯片市场规模达到139亿人民币，在经历了2015年-7%的衰退后，2016年芯片行业迎来9%的成长。芯
https://www.alighting.cn/news/20170512/150629.htm2017/5/12 11:19:25
芯片设备商叫苦，整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片，后者则向如应用材料(appLied materiaLs)和asmL等设备制造
https://www.alighting.cn/news/20081225/91881.htm2008/12/25 0:00:00
结合目前Led白光生成技术,通过理论和实践研究对如何提高白光Led的发光效率、显色性做出全面的论述,进一步推进了功率型Led在照明应用中所要解决难点问题。
https://www.alighting.cn/resource/20110506/127648.htm2011/5/6 17:50:21
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。
https://www.alighting.cn/news/20101130/116740.htm2010/11/30 12:42:53
上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。
https://www.alighting.cn/news/20140605/86888.htm2014/6/5 9:13:57
器的线圈L的铁芯---硅钢片，都有一条磁化曲线，称B-h曲线（h是磁场强度，B是感应强度）如图wy-2，从曲线上可看出来，当h由o增加时B增加很快，当hhm时h再增加B基本上不
http://blog.alighting.cn/pandeng/archive/2012/6/21/279704.html2012/6/21 16:40:07
