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大功率led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

[转载]led行业上游材料供应分析

能——750亿个,表明许多led厂商的产能利用率已接近100%,需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40

艾笛森新推高效能edipower? ii hv与star系列

艾笛森光电新推出高效能面光源系列产品edipower?ii 中发表新hv系列与star基板系列设计。可提供冷白及暖白两种色温, 及高107lm/w之发光效率。 hv系列为高效

  https://www.alighting.cn/news/201195/n273334302.htm2011/9/5 16:45:00

蓝宝石上aln基板Mocvd外延生长

结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用Mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23

利机布局led蓝宝石基板 上半年eps达1.54元新台币

目前,利机已取得日本音圈马达(vcm)的部分材料代理权,q4就会送样至客户端认证,预期2012年将开始贡献营收;法人预估,利机上半年营运持稳,下半年虽然内存需求有杂音,但包括光学膜

  https://www.alighting.cn/news/20110902/114686.htm2011/9/2 10:11:39

天通股份3.6亿投资led蓝宝石衬底项目

天通股份公布了其2011年中报。同时,天通股份还宣布将要进行年产60万片4英寸led蓝宝石衬底材料技改项目,并以1914.79 万元收购六安天盈电子科技有限公司(下简称“六安天盈电

  https://www.alighting.cn/news/20110830/114713.htm2011/8/30 9:34:21

[转载]oled与led的区别

同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著节省电能。不过,虽然将来技

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234249.html2011/8/30 9:24:00

[转载]led行业上游材料供应分析

能——750亿个,表明许多led厂商的产能利用率已接近100%,需求显然超过了供给。下图所示为isuppli公司对2006-2013年全球led市场的预测。生产led所需的蓝宝石基

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00

大功率led多芯片集成封装的热分析

、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光led结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

浅析:led封装之陶瓷cob技术

cob,在电子制造业里并不是一项新鲜的技术,是指直接将裸外延片黏贴在电路板上,并将导线/焊线直接焊接在pcb的镀金线路上,也是俗称中的打线(wire bonding),再透过封胶的

  https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45

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