站内搜索
高功率LED封装技术的发展与趋势，仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性，始终在高功率le
https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56
据displaysearch 近日台湾油电双涨，让节能产业再度成为热门话题，主要环绕在太阳能和LED 两个行业。较于太阳能而言，LED从节能角度而言是属于积极型节能产品。
https://www.alighting.cn/news/20121230/88852.htm2012/12/30 11:52:11
LED封装大厂亿光电子（everlight electronics）宣布，该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技（amtran technology）成立一家新公
https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00
导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问题。
https://www.alighting.cn/resource/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
https://www.alighting.cn/news/200973/V20116.htm2009/7/3 11:05:29
本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛，是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩LED器件封装技术评价》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
尽管中国依然是生产LED的世界工厂，但随着上游产能逐渐过剩，下游竞争愈演愈烈，晶科电子业务也受到冲击，增速放缓。通过增加研发投入，晶科电子充分利用LED与人工智能等前沿技术融合发
https://www.alighting.cn/news/20200401/167490.htm2020/4/1 10:32:35
