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中国半导体照明网译--为了满足零售展示照明的专业需求，atg electronics推出ibright? t5 led荧光灯。
https://www.alighting.cn/news/20090409/120458.htm2009/4/9 0:00:00
针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件，描述了大功率led器件的热阻特性，建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线，以三类典型粘
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
案例相关信息：
http://blog.alighting.cn/winhos/archive/2009/2/28/13213.html2009/2/28 21:07:00
手机、小笔电及部分消费性产品均出现补库存急单，加上政府已开标的led路灯标案工程款陆续入帐，让led厂第1季度业绩意外优于预期。1月21日，led族群在亿光（2393）及晶电（24
https://www.alighting.cn/news/20090122/96646.htm2009/1/22 0:00:00
与2008年12月相当，其中SMD能见度较高，不过最后数字仍要看实际出货状
https://www.alighting.cn/news/20090119/95897.htm2009/1/19 0:00:00
瑞丰光电发布广泛应用于背光模组的0603规格下的SMD led新产品b191，该款产品经过工艺改善和材料改进，可完全替代原来的b190系列产品。亮度相对同系列产品高10%达到75
https://www.alighting.cn/news/20090112/120614.htm2009/1/12 0:00:00
传统led灯中使用的芯片是0.25×0.25mm大小，而照明用的led一般都要在1.0× 1.0mm以上。专注于结构化裸片成型的设计工作-台式结构、倒金字塔结构和倒装芯片设计能
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
日前，vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率SMD led系列vlm
https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00
近日，vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度白光功率SMD led系列---vlmw84。
https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00
