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时欧盟、德国、日本、韩国等地也都推出了类似的计划。这些政策的相继出台将加速led照明的发展。 由于led是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性。因而在应用过程中需要对其进行稳定工
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/10/320738.html2013/7/10 15:43:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/10/320733.html2013/7/10 15:42:05
下面给出led灯珠方面的一些小的常识安装方法 (1)注意各类器件外线的排列,以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近,工作条件不要超过其规定的极限。(2)务必不要在引脚变形的情况
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/9/320687.html2013/7/9 17:32:40
led: led是发光二极管的英文缩写(lightemittingdiode),是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320679.html2013/7/9 14:29:50
要使用扫描电镜等高精密仪器。 静电控制的工艺 led是静电敏感器件,在使用过程中静电危害是否可控,是使用好坏的关键,特别是蓝、绿、白光更要做好静电防护。而静电控制要从产品设计
http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01
本文章就目前led显示屏的使用情况,从技术的角度出发,分析了影响显示屏寿命的因素,探讨了保证led显示屏长寿的措施。
https://www.alighting.cn/resource/20130709/125468.htm2013/7/9 10:49:49
%。2013年国内led器件价格将继续延续价格下降的趋势,但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升,产品价格下降幅度将收窄,毛利率逐步企稳。 第二、led窗帘屏产业格局重组与整合。激
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11
些,因为自身照明产品所需的封装器件供应需求也在快速上升。不过总的来说,我们认为封装交货压力是暂时的,目前上、中游的设备产能依然大量闲置,只是因为人员、管理等方面原因,设备产能的释放还
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32
术的要求也日趋严格。 led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装,逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device,SMD)封装、功率
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37