SiC基板-阿拉丁站内搜索引擎

此次，以备受关注的新一代功率器件SiC产品为首，罗姆重点展示了在中国市场具有良好发展前景的led·智能手机·汽车·新能源等领域的先进产品，充分显现了罗姆的卓越技术。

https://www.alighting.cn/news/20111117/n394435806.htm2011/11/17 13:40:23

按照双方此前公布信息显示，兆晶与鑫晶钻合并案，将以1股鑫晶钻股票换1.25股兆晶股票，以兆晶为存续公司，新公司名为鑫晶钻，将成为台湾最大蓝宝石基板厂。

https://www.alighting.cn/news/20111116/114625.htm2011/11/16 9:49:48

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56

片精确性和可靠性，同时克服基板问题。这种新设计还改进了led部件的上板操作，防止放错led、损失部件或取部

https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122868.htm2011/11/15 13:39:34

具，因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去，造成散热不良导致led磊

http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/15/252954.html2011/11/15 10:44:40

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252812.html2011/11/14 15:41:42

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

主要内容：铝基板电路设计与热传导、导线宽度计算公式、耐压测试、承载电源、热阻测试方法、散热知识、对光通量的影响、结构模拟图、评定铝基板质量的好坏标准等。

https://www.alighting.cn/resource/2011/11/14/14225_50.htm2011/11/14 14:22:05